路透社4月10日报谈：SpaceX已在得克萨斯州巴斯特罗普的芯片封装厂运行征战装置使命。尽管形状程度略有延伸，公司仍力图在本年年底前扫尾投产。该工场将为星链卫星互联网干系居品提供射频芯片封装处事。当今，此类业务均由外部厂商承担，待厂区投用后，SpaceX经营将部分封装顺序转为自主完成。2025年，得州州长曾线路，巴斯特罗普厂区将在三年内扩建100万平英尺，用于分娩星链结尾及干系元器件，其中包含封装芯片，钢绞线厂家形状总投资2.8亿好意思元。与此同期，马斯克上月也晓示将在得州奥斯汀建筑芯片制造厂，合手续加码半体域布局，跳跃进步中枢部件的自主供应才智。

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